 |
產品名稱: Sn99.0Ag0.3Cu0.7
產品型號: FYD-LF / HF9000-4
產品描述：
FYD-LF/HF9000-4系列是一種無鉛，免清洗焊錫膏，是專為細密間距印刷焊接設計的，FYD-LF/HF9000-4系列擁有寬的工藝窗口，可以為0402mm元器件提供表面貼裝工藝解決方案。對于各種板子設計，FYD-LF/HF9000-4系列都可以提供卓越的印刷性能，特別對于0.16mm超細間距元器件，在8小時生產中均可提供卓越的印刷性能。
FYD-LF/HF9000-4系列具有出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線（60-90sec@180-190°C）,在空氣和氮氣環境下，對Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的接合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。YC系列焊點外觀優秀，易于目檢。
另外，FYD-LF/HF9000-4系列還連 到空洞性能IPC CLASS III級水平，和ROL0 IPC等級確保產品的長期可靠性。
產品特性：
該產品品質穩定是低鹵產品，優點是殘留物無色透明，活性適中，缺點是做有BGA產品時空洞率高，粘著性較強，IC元件脫模時會有輕微拉尖現象，做OSP板時會有輕微露銅現象。除手機電腦主板都可以應用,如，DVD，機頂盒等
焊接規格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
| 組成（質量%）Composition(Mass%) | |||
| SN | CU | AG | NI |
| 余量Balance | 0.7±0.1% | 0.3±0.1% | 0.3±0.1% |
焊接合金之物理性質Solder alloy physical properties
| 熔融溫度Melting points(°C) | ||
| 液相線Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相線Solidus |
| 227.0 | 220.0 | 217.0 |
| 密度（g/cm3） Density | 拉伸強度（Mpa） Tensile Strength | 延伸率（%） Elongation | 楊氏模量（Gpa） Young’s Module | 0.2%屈服點（Mpa） 0.2%Yield Point | 維氏硬度（Hv） Vickers Hardness |
| 7.31 | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. |
錫粉規格Solder powder specification
| 類型Type | 目數Mesh | 粒度分布PSD(um) |
| T3 | -325/+500 | 25-45 |
技術數據：
物理性質Physical properties
| 項目Ctegory | 值/結果Values/Results | 測試方法/說明Methods/Remarks |
| 外觀 Appearance | 外觀灰白色，圓滑膏狀，無明顯分層。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目視 Visual inspection |
| 金屬含量% Metal Loading% | 89.00 | IPC-TM -650 2.2.20 |
| 粘度 Viscosity Pa.S | 170±30 pa.s | JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10RPM 3Min 25±1°C＜60%RH |
| 粘著性 Tack | Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS Z-3284 9 |
| 擴散率% Spread Test% | ＞80% | JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
| 錫球實驗 Solder Ball Test | 可接受Acceptable | IPC-TM-650 2.4.4.3 |
| 坍塌測試 Slump Test | No bridges all spacings | IPC- TM-650 2.4.35 |
| 印刷壽命 Stencil Life | ＞8小時Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
| 再印刷留置時間 A bandon Time | 30-60分鐘 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化學性質Chemical properties
| 活性級別 Activity Level | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 鹵素含量 ppm Halide content ppm | ＜900ppm | IPC-TM-650 2.3.28.1 |
| 銅鏡腐蝕 Copper Mirror | 無銅層剝離 No removal of copper film | IPC-TM-650 2.3.32 |
| 銅板腐蝕 Copper Corrosion | 沒有腐蝕發生，NO Corrosion Occur | IPC-TM-650 2.6.15 |
電氣性能
| 表面絕緣阻抗 SIR | Pass,Test Conditions:IPC 7 days @85°C 85% RH | IPC-TM-650,2.6.3.3 pass condition:≥1×108 ohm min |
| 電遷移 Electromigration | Pass,Test Conditions:65°C,88.5% RH for 596 hrs | IPC-TM-650,2.6.14.1 |
深圳市福躍達電子科技有限公司
聯系人：周玉
電話：13828893597
座機：0755-29819639
傳真：0755-29672986
地址：廣東省深圳市龍華大浪街道高峰社區華榮路33號億康商務大廈A棟8058
